目前全球電子信息產(chǎn)品設(shè)計(jì)和制造主要向高頻高速、輕、小、薄、便攜式發(fā)展和多功能系統(tǒng)集成方向發(fā)展，使以封裝基板為基礎(chǔ)的高端集成電路市場(chǎng)得到快速發(fā)展并成為主流。
與此同時(shí)，出于市場(chǎng)以及勞動(dòng)力成本的考量，國際半導(dǎo)體制造商以及封裝測(cè)試代工企業(yè)紛紛將其封裝產(chǎn)能轉(zhuǎn)移至中國，以長電科技、通富微電、華天科技等國內(nèi)封測(cè)廠商也在大力發(fā)展以封裝基板為基礎(chǔ)的多疊層、多芯片系統(tǒng)級(jí)集成封裝技術(shù)和三維封裝技術(shù)，國內(nèi)封裝基板的市場(chǎng)需求持續(xù)增大。
日、韓、臺(tái)灣供應(yīng)商占據(jù)90%以上市場(chǎng)
據(jù)了解，封裝基板的成本在芯片封裝中占有較高的比重，其中引線鍵合類基板在其封裝總成本中占比約為40%~50%，而倒裝芯片類基板的成本占比則可高達(dá)70%~80%。相對(duì)其他封裝材料，封裝基板的難度更大，但其利潤高、應(yīng)用領(lǐng)域眾多、市場(chǎng)空間廣闊。
封裝基板最早從日本開始發(fā)展起來，然后是韓國和臺(tái)灣，這三個(gè)地區(qū)的供應(yīng)商市場(chǎng)占有率在90%以上。
近年來，日本封裝基板公司已逐漸退出和縮小規(guī)模，主攻高端產(chǎn)品，以Ibiden、Shinko、Kyocera等為代表的日本公司技術(shù)實(shí)力非常強(qiáng)，占據(jù)著在封裝基板中利潤率最大的中央處理器(CPU)封裝所需基板的主要市場(chǎng)，而大批量則主要在韓國和臺(tái)灣。
需求強(qiáng)勁的國內(nèi)市場(chǎng)使得多家臺(tái)資封裝基板制造商(如UMTC、Nanya、Kinsus、ASEM以及臻鼎科技等)陸續(xù)在中國大陸建立了相應(yīng)的制造基地，產(chǎn)值約占國內(nèi)封裝基板市場(chǎng)的90%，但是高端封裝基板的制造還沒有在中國大陸大規(guī)模生產(chǎn)。
國內(nèi)封裝基板產(chǎn)業(yè)起步較晚，在2009年之后才實(shí)現(xiàn)了封裝基板零的突破。加之在關(guān)鍵原材料、設(shè)備及工藝等方面的差距，內(nèi)資企業(yè)在技術(shù)水平、工藝能力以及市場(chǎng)占有率上相較日本、韓國和臺(tái)灣地區(qū)的封裝基板企業(yè)仍然處于落后地位。
目前，國內(nèi)基板市場(chǎng)規(guī)模占全球市場(chǎng)的10%左右，內(nèi)資企業(yè)量產(chǎn)產(chǎn)品主要是應(yīng)用于引線鍵合類封裝的中低端基板產(chǎn)品，而應(yīng)用于倒裝芯片封裝的高性能多層基板產(chǎn)品仍然處于研發(fā)階段，與國際先進(jìn)水平存在差距。
高端基板技術(shù)從工藝、材料、設(shè)備等幾乎均被國外企業(yè)所壟斷，內(nèi)資企業(yè)技術(shù)力量薄弱、客戶資源缺乏，對(duì)高端封裝基板的研發(fā)投入較少。
國內(nèi)廠商蓄勢(shì)待發(fā)
在這一背景和市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)下，國內(nèi)不少廠商也積極向封裝基板行業(yè)切入。目前，國內(nèi)已經(jīng)介入封裝基板行業(yè)的企業(yè)主要有深南電路、珠海越亞、興森科技、丹邦科技、安捷利、芯智聯(lián)等，由于國產(chǎn)替代空間巨大，其他一些印制電路板制造商也在陸續(xù)關(guān)注和進(jìn)入封裝基板領(lǐng)域。以下是國內(nèi)主要封裝基板廠商盤點(diǎn)。
深南電路
深南電路于2008年進(jìn)入封裝基板業(yè)務(wù)，主要提供2L-6L的BGA基板和CSP基板，目前已經(jīng)成為日月光、安靠科技、長電科技等全球領(lǐng)先封測(cè)廠商的合格供應(yīng)商，封裝基板產(chǎn)品主要包括5類，即存儲(chǔ)芯片封裝基板、微機(jī)電系統(tǒng)封裝基板、射頻模塊封裝基板、處理器芯片封裝基板和高速通信封裝基板等，主要應(yīng)用于移動(dòng)智能終端、服務(wù)/存儲(chǔ)等。
2019上半年，深南電路在封裝基板業(yè)務(wù)方面實(shí)現(xiàn)營收達(dá)5.01億元，同比增長29.70%，其中，微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS)封裝基板產(chǎn)品為基板業(yè)務(wù)主力產(chǎn)品，公司制造的硅麥克風(fēng)微機(jī)電系統(tǒng)封裝基板（MEMS-MIC）大量應(yīng)用于蘋果和三星等智能手機(jī)中，全球市場(chǎng)占有率超過30%
在產(chǎn)能方面，2019年6月，深南電路IPO募投項(xiàng)目的無錫封裝基板工廠連線試生產(chǎn)，主要面向存儲(chǔ)類產(chǎn)品，目前處于產(chǎn)能爬坡階段，產(chǎn)能將逐步釋放。
興森科技
興森科技從2012年開始進(jìn)入集成電路封裝基板業(yè)務(wù)，尚處于起步階段，主攻存儲(chǔ)領(lǐng)域方向，并成為三星的供應(yīng)商，應(yīng)用領(lǐng)域包括CPU、射頻、存儲(chǔ)、移動(dòng)通訊等。
2019上半年，興森科技在IC封裝基板業(yè)務(wù)方面實(shí)現(xiàn)銷售收入1.35億元，較去年同期增長18.59%，毛利率18.93%，較去年同期增長5.27%。目前存儲(chǔ)類產(chǎn)品占比達(dá)到70%。
在產(chǎn)能方面，興森科技現(xiàn)有產(chǎn)能僅有1萬平方米/月。9月12日，興森科技發(fā)布可轉(zhuǎn)債預(yù)案顯示，擬投建廣州興森國產(chǎn)高端集成電路封裝基板自動(dòng)化生產(chǎn)技術(shù)改造項(xiàng)目，項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后每年將新增12萬平方米集成電路封裝基板產(chǎn)能。
珠海越亞
珠海越亞由方正集團(tuán)與以色列AMITEC公司共同投資組建，成立于2006年，公司主要研發(fā)生產(chǎn)應(yīng)用于模擬芯片封裝領(lǐng)域的無線射頻模塊(RFModule)封裝基板，客戶包括威訊聯(lián)合半導(dǎo)體(RFMD)、安華高科技(Aago)等國際芯片企業(yè)。
2016年，越亞封裝產(chǎn)值達(dá)到5億元人民幣，占據(jù)全球手機(jī)射頻芯片封裝基板市場(chǎng)容量的25%，進(jìn)入全球細(xì)分市場(chǎng)前三。按照計(jì)劃，2019年公司年產(chǎn)值將突破1億美元。
據(jù)了解，珠海越亞2014年曾計(jì)劃登陸上交所，但高度依賴大客戶等“硬傷”最終掣肘了其IPO之路。2019年4月18日，珠海越亞在廣東證監(jiān)局辦理了輔導(dǎo)備案登記，目前正在持續(xù)輔導(dǎo)之中。
丹邦科技
丹邦科技成立于2001年，2007年7月開始批量生產(chǎn)COF柔性封裝基板及COF產(chǎn)品，客戶包括索尼、佳能、夏普、日本電氣等。2018年成為2009年成為中國最大的COF柔性封裝基板生產(chǎn)商，全球第八大COF柔性封裝基板生產(chǎn)商。
2019上半年，丹邦科技在COF柔性封裝板方面實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入為7869.74萬元，同比增長4.69%，毛利率高達(dá)42.96%，同比下滑8.06%。
寫在最后
近年來，在國家政策與市場(chǎng)的雙重驅(qū)動(dòng)下，中國半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)規(guī)模得以迅速擴(kuò)大。與此同時(shí)，國內(nèi)封測(cè)廠商不斷向BGA、CSP、SIP等中高端封裝技術(shù)和產(chǎn)品突破，因此，封裝基板國產(chǎn)化顯得尤為重要。
值得注意的是，據(jù)業(yè)內(nèi)人士稱，目前國內(nèi)封測(cè)廠商所需的封裝基板、引線框架、塑封料以及粘片膠等高端的封裝材料只能向日本、韓國、臺(tái)灣進(jìn)口，以封裝基板為例，深南電路等國內(nèi)廠商只能提供2-6層、線路密度不高的封裝基板，8-10層大尺寸的就不行了。
業(yè)內(nèi)人士還指出，現(xiàn)階段，國內(nèi)封裝基板企業(yè)從技術(shù)、成本等方面均缺乏競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，部分高端封裝基板先進(jìn)工藝技術(shù)完全被日韓等國企業(yè)壟斷的局面仍然存在，而且原材料也受制于海外企業(yè)。
據(jù)了解，為支持國家集成電路材料進(jìn)口替代，我國封裝廠商目前原材料采購均以國產(chǎn)材料為主，這無疑給包括封裝基板在內(nèi)的國內(nèi)封裝材料廠商機(jī)會(huì)。
在國內(nèi)封裝產(chǎn)業(yè)的共同努力之下，相信國內(nèi)封裝基板能就此加速國產(chǎn)化進(jìn)程，縮小與先進(jìn)廠商之間的差距，而眾多國內(nèi)封裝基板廠商誰能脫穎而出，不妨拭目以待。
