簡述手機(jī)屏幕封裝工藝COF COP與COG
2018年無疑是手機(jī)廠商更加注重顏值的一年，各自都在爭取達(dá)到理想的真-全面屏形態(tài)，當(dāng)你再拿出2017年上半年的手機(jī)，仿佛就是上個(gè)世紀(jì)的產(chǎn)物，而屏幕封裝技術(shù)的進(jìn)步無疑起到了至關(guān)
2019-02-25]
博維客戶二期訂單十四臺(tái)貼片機(jī)17米專車護(hù)航
歷經(jīng)半月，二期14臺(tái)已順利交付，17.5米半掛專車護(hù)航到客戶現(xiàn)場，感恩！！感謝客戶對(duì)設(shè)備認(rèn)可，我們將一如既往做更好的產(chǎn)品及完善更周到的服務(wù)
2018-11-17]
SMT基礎(chǔ)知識(shí)之錫膏印刷
在表面貼裝裝配的回流焊接中，錫膏用于表面貼裝元件的引腳或端子與焊盤之間的連接，有許多變量。如錫膏、絲印機(jī)、錫膏應(yīng)用方法和印刷工藝過程。在印刷錫膏的過程中，基板放在
2019-01-14]
臺(tái)系電子代工廠2018年?duì)I收 和碩、仁寶、緯創(chuàng)、英
臺(tái)系主要電子代工廠公布2018年?duì)I收，包括和碩、仁寶、緯創(chuàng)、英業(yè)達(dá)紛紛創(chuàng)下歷史新高，其中和碩更是沖高到13000億元新臺(tái)幣(單位下同)，至于廣達(dá)及宏基也較2017年增長，僅華碩獨(dú)家下
