SMT貼片機(jī)拋料的主要原因分析

　所謂拋料就是指SMT貼片機(jī)在生產(chǎn)過(guò)種中，吸到料之后不貼，而是將料拋到拋料盒里或其他地方，或者是沒(méi)有吸到料而執(zhí)行以上的一個(gè)拋料動(dòng)作。拋料造成材料的損耗，延長(zhǎng)了生產(chǎn)時(shí)間，

2021-01-23]

影響錫膏印刷質(zhì)量有什么原因？？

　表面貼裝技術(shù)（SMT）主要包括：錫膏印刷、精確貼片、回流焊接。 其中錫膏印刷質(zhì)量對(duì)表面貼裝產(chǎn)品的質(zhì)量影響很大，據(jù)業(yè)內(nèi)評(píng)測(cè)分析約有60%的返修電路板是因錫膏印刷不良引起的。

2021-01-19]

貼片電阻

　貼片電阻分為以下幾大類： 類型 參考國(guó)際的分類 常規(guī)系列厚膜貼片電阻 General purpose General purpose, 0201 - 0805 General purpose, 1206 - 2512 高精度高穩(wěn)定性貼片電阻 High precision - high stability Hig

2021-01-09]

Cortex-M3

　首先，在學(xué)習(xí)Cortex-M3時(shí)，我們必須要知道必要的縮略語(yǔ)。整理如下：AMBA:先進(jìn)單片機(jī)總線架構(gòu) ADK:AMBA設(shè)計(jì)套件 AHB：先進(jìn)高性能總線 AHB-AP：AHB訪問(wèn)端口 APB：先進(jìn)外設(shè)總線 ARM ARM：ARM架構(gòu)參

2021-01-06]