一、DFM（可制造性評估）
1. 設(shè)備：印刷機，貼片機，回流焊，AOI，波峰焊（能力，精度）。
2. 人員配置：人員配置是否充足、資質(zhì)、能力。
3. 物料：電子物料，錫膏，紅膠等是否可供，鋼網(wǎng)，SMT治具，波峰焊治具，組裝治具，ICT治具等是否需要及可供。
4. 生產(chǎn)工藝：場內(nèi)是否有相同生產(chǎn)工藝的機種，現(xiàn)有設(shè)備是否支持該機種生產(chǎn)工藝。
5. 環(huán)境要求：客戶產(chǎn)品是否對環(huán)境要求嚴格（6S，無塵，靜電防護等）。
6. 測量：現(xiàn)有設(shè)備能否對客戶產(chǎn)品重點要求進行100%檢測，外觀及功能能否保證出貨良率。
7. 認證資質(zhì)：熟悉自己工廠的認證體系，認證體系滿足客戶最低要求。
二、項目評審（報價階段）
1. 拼版設(shè)計：節(jié)省成本，生產(chǎn)高效，質(zhì)量優(yōu)良的前提。
2. 治具評估：評估生產(chǎn)過程中是否需要治具（鋼網(wǎng)幾張，印刷，貼片，回流，波峰焊，壓接，組裝，預(yù)加工，分板等）。
3. 生產(chǎn)資料：原始Gerber、原始BOM資料，生產(chǎn)貼片坐標，生產(chǎn)圖紙點位圖，PCB規(guī)格書，標簽，包裝式樣等必要文件是否齊全正確。
三、項目啟動會（廠內(nèi)各部門職責問題確認及劃分）
1. 包裝材料、方法和標簽：客戶是否有特殊要求，或廠內(nèi)自行設(shè)計最終需客戶確認承認。
2. 治具入場時間：評審階段確認需要治具的，設(shè)計治具并且請廠商提供日程（一般生產(chǎn)計劃提前一周）。
3. 爐溫板、樣品板提供：爐溫板需要確認是否有重點元件需要測試，一般至少3個點位；樣品由客戶或RD提供支持。
4. FMEA：前期問題點評估，預(yù)防及改善措施。
四、試生產(chǎn)準備（生產(chǎn)所需要所有條件準備）
1. 治具發(fā)包：鋼網(wǎng)，治工具驗收。
2. 生產(chǎn)資料及PPAP：定義機種生產(chǎn)流向及工藝流程，提供產(chǎn)品圖紙，BOM，貼片坐標CAD，Working Gerber，生產(chǎn)作業(yè)指導(dǎo)書初稿等給到生產(chǎn)或設(shè)備工程師。
3. 爐溫板、樣品板制作及確認。
五、試生產(chǎn)（小批量試生產(chǎn)，找出問題，優(yōu)化制程）
1. 所有設(shè)備（印刷，回流爐，波峰爐，烙鐵，扭力，分板機等）工藝窗口的確認調(diào)整。治工具如何使用。
2. 所有站位首件的確認，包括QC，工藝，生產(chǎn)三方確認無誤。
3. 試生產(chǎn)一般1-3次。
4. 可焊性、可靠性、老化、Part Qual、輔料、降本等等驗證。
六、NPI Report（項目總結(jié)，問題匯總，各問題責任人）
1. 新機種導(dǎo)入之后，問題點匯總反饋及改善，為正式量產(chǎn)前做好準備。
七、量產(chǎn)（正式進入日常生產(chǎn)，不再存在高風險制程）
1. 生產(chǎn)各站位工時統(tǒng)計及生產(chǎn)工藝的優(yōu)化。
2. 不良品，客訴品的分析及改善。
3. 生產(chǎn)作業(yè)指導(dǎo)書正式版。
4. 人員技能培訓(xùn)，設(shè)備參數(shù)優(yōu)化。
只有知道要做什么才知道自己哪里不足，知道哪里不足才會有針對性的去學(xué)習。看到工作職責的每一項都可以知道背后的真正含義，知道需要去做什么。
