工程師必備SMT現(xiàn)場(chǎng)缺陷解決指南

可能原因

改進(jìn)措施

1．模板太薄

增加模板厚度

模板

適用元件

8 ～ 20 mil

Chip 元件

8 mil

元件引腳間距 > 31mil

6 mil

元件引腳間距 20 ~ 25 mil

< 6 mil

元件引腳間距 < = 20 mil

改進(jìn)措施

2．模板開孔太小

增加模板開孔

3．模板質(zhì)量不好

檢查模板質(zhì)量

4．刮刀變形

檢查刮刀

可能原因

改進(jìn)措施

1．粘度太高

檢測(cè)錫膏粘度，詢問供應(yīng)商

2．錫膏內(nèi)錫球太大

檢測(cè)錫膏內(nèi)錫球，詢問供應(yīng)商

3．錫膏內(nèi)金屬含量太低

檢測(cè)錫膏內(nèi)金屬含量，詢問供應(yīng)商

4．錫膏內(nèi)有氣泡

詢問供應(yīng)商

5．錫膏回溫不夠

錫膏回溫

6．模板上錫膏量不夠

加錫膏

可能原因

改進(jìn)措施

1．模板損壞

檢驗(yàn)?zāi)０?/p>

2．模板質(zhì)量不好

檢驗(yàn)?zāi)０遒|(zhì)量

3．模板松動(dòng)

重繃模板

4．刮刀速度太快

降低刮刀速度

5．刮刀壓力太小

增加刮刀 壓力

可能原因

改進(jìn)措施

1．錫膏粘度太高

檢測(cè)錫膏粘度

2．板子彎曲

篩選PCB板

3．PCB板 焊盤 之間高度不平

篩選PCB板

4．PCB板焊盤與焊盤之間無(wú)阻焊 膜

修改設(shè)計(jì)

可能原因

改進(jìn)措施

N/A

N/A

可能原因

改進(jìn)措施

1．模板上錫量不夠

加錫膏

2．錫膏粘度太高

檢測(cè)錫膏粘度并質(zhì)詢供應(yīng)商

可能原因

改進(jìn)措施

1．機(jī)器壓力太大

降低機(jī)器壓力

2．噴的時(shí)間太長(zhǎng)

換用大的Nozzle

3. Nozzle 與PCB的距離太長(zhǎng)

降低Nozzle 與PCB的距離太長(zhǎng)

4．噴頭太長(zhǎng)

縮短噴頭

可能原因

改進(jìn)措施

1．粘度太高

質(zhì)詢供應(yīng)商是否提高保存溫度

2．膠水里有空氣

用離心器將膠水里的空氣去除

可能原因

改進(jìn)措施

1．機(jī)器停的時(shí)間太長(zhǎng)

及時(shí)清洗Nozzle

2．噴嘴和膠水反應(yīng)

用不銹鋼Nozzle

可能原因

改進(jìn)措施

1．膠水暴露在空氣下太長(zhǎng)

遵循膠水的保存方法

2．膠水混有雜物

質(zhì)詢供應(yīng)商

可能原因

改進(jìn)措施

1．Nozzle阻塞，氣泡，有雜質(zhì)

及時(shí)清洗Nozzle，換料

2．Nozzle彎曲

換Nozzle

3．機(jī)器點(diǎn)膠量不穩(wěn)定

檢查機(jī)器點(diǎn)膠量的穩(wěn)定性

可能原因

改進(jìn)措施

1．PCB不平

篩選PCB

2．膠水粘度太高

換膠

可能原因

改進(jìn)措施

1．膠水粘度太小

降低溫度

2．機(jī)器壓力太大

降低機(jī)器壓力

3．Nozzle太大

換用小的Nozzle

可能原因

改進(jìn)措施

1．膠水粘度太低

換膠

可能原因

改進(jìn)措施

1．未完全固化

檢查固化溫度與時(shí)間

2．膠水硬化

降低印膠，貼裝，固化之間的時(shí)間

3．膠點(diǎn)太小

增大膠點(diǎn)或印兩個(gè)膠點(diǎn)在元件的兩邊。

4．PCB板運(yùn)動(dòng)加速度太快。

降低加速度或選用黏度高的膠水

5．元件打偏。

調(diào)整貼裝程序

可能原因

改進(jìn)措施

1．膠水粘和力

檢查PCB板及元件的干凈程度

2．膠點(diǎn)和元件的接觸不夠

改變膠點(diǎn)的位置或增大膠量

3．膠點(diǎn)在固化的時(shí)候收縮

換用另外一種膠水

可能原因

改進(jìn)措施

N/A

N/A

可能原因

改進(jìn)措施

1．膠水中的濕汽

換膠

2．PCB板中的濕汽

烘PCB板

3．元件中的濕汽

烘元件

可能原因

改進(jìn)措施

1．程序錯(cuò)誤

修改程序

可能原因

改進(jìn)措施

1．元件在Feeder中的極性和程序不一至

修改程序

2．元件在Feeder中的極性混亂

換料

3．板子的極性標(biāo)識(shí)錯(cuò)誤

檢查裝配圖

可能原因

改進(jìn)措施

1．程序錯(cuò)誤

修改程序

可能原因

改進(jìn)措施

1．在Feeder中的元件和程序不一至

檢查Feeder中的元件

2．元件在Feeder中的混料

換料

3．上料SIC錯(cuò)誤

修正SIC

可能原因

改進(jìn)措施

1．真空不足

檢查真空

2．程序錯(cuò)誤

修改程序

可能原因

改進(jìn)措施

1．PCB板彎曲

篩選PCB板， 改進(jìn)墊板方式

2．錫膏粘力不足

縮短錫膏印刷，貼裝，回流焊之間的時(shí)間

可能原因

改進(jìn)措施

1．真空不足

檢查真空

2．程序錯(cuò)誤

修改程序

3．進(jìn)板傳送帶歪斜

調(diào)整進(jìn)板傳送帶

4．機(jī)器精度不夠

換機(jī)器

可能原因

改進(jìn)措施

1．PCB板原點(diǎn)不準(zhǔn)

檢查PCB板

2．錫膏粘力不足

縮短錫膏印刷，貼裝，回流焊之間的時(shí)間

可能原因

改進(jìn)措施

1．PD不準(zhǔn)

修改PD

2．PCB彎曲

篩選PCB板， 改進(jìn)墊板方式

可能原因

改進(jìn)措施

1．原材料損壞

檢查原材料

可能原因

改進(jìn)措施

1．預(yù)熱時(shí)間太長(zhǎng)錫球氧化

降低預(yù)熱時(shí)間

2．Wetting時(shí)間焊點(diǎn)發(fā)暗

降低Wetting時(shí)間

可能原因

改進(jìn)措施

1．元件引腳端有雜質(zhì)

檢查原材料

2．元件引腳端含金

檢查原材料鍍層材料

3．元件引腳氧化

換料

可能原因

改進(jìn)措施

1．細(xì)間距元件引腳往引腳上吸錫

提高預(yù)熱溫度/時(shí)間

改用2％的含銀錫膏來(lái)降低溶化溫度。

可能原因

改進(jìn)措施

1．焊盤上有孔吸錫

改變?cè)O(shè)計(jì)

2．元件引腳不平

換料

3．錫膏印偏

修正印刷程序或改模板

4．錫膏不足

檢查錫膏印刷

可能原因

改進(jìn)措施

N/A

N/A

可能原因

改進(jìn)措施

1．錫膏印偏

修正印刷程序或改模板

2．錫膏太多

檢查錫膏印刷

3．錫膏塌陷

檢查錫膏

4．焊盤間距太近

修改設(shè)計(jì)

可能原因

改進(jìn)措施

1．元件兩端受熱不均勻

提高預(yù)熱溫度/時(shí)間

可能原因

改進(jìn)措施

1．焊盤尺寸不一

修改設(shè)計(jì)

2．元件的阻焊膜比焊盤高

修改設(shè)計(jì)

3．焊盤受熱不均勻

修改設(shè)計(jì)

4．焊盤超過元件端太多

修改設(shè)計(jì)

5．錫膏太多

減少模板的厚度或阻焊膜的厚度

6．錫膏印歪

檢查錫膏印刷

7．元件打歪

檢查貼片程序

8．焊盤上有阻焊膜

換PCB板

可能原因

改進(jìn)措施

1．助焊劑在回流過程中飛濺

提高預(yù)熱溫度/時(shí)間

可能原因

改進(jìn)措施

1．錫膏氧化

用新鮮的錫膏

2．模板開孔不對(duì)

修改模板設(shè)計(jì)

可能原因

改進(jìn)措施

1．元件在回流過程中流動(dòng)

提高預(yù)熱溫度/時(shí)間

2．傳送帶振動(dòng)

檢查傳送帶

3．簾帶刷到元器件

減短簾帶

可能原因

改進(jìn)措施

1．元件在回流過程中流動(dòng)

改變?cè)O(shè)計(jì)

2．元件貼歪

修改貼片程序

可能原因

改進(jìn)措施

1．熱沖擊

預(yù)熱速度為 2~3 C/S

可能原因

改進(jìn)措施

1．元件結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)不良

改變?cè)O(shè)計(jì)

2．元件貼裝時(shí)開裂

修改貼片程序

3．來(lái)料開裂

換料

可能原因

改進(jìn)措施

1．振動(dòng)波太低

增大振動(dòng)波

2．波高太低

提高波高

3．Nozzle被阻塞

清洗Nozzle

4．夾具變形

修理夾具

5．傳送Finger變形

換Finger

6．機(jī)器/Nozzle/傳送帶不水平

調(diào)水平

7．傳送帶速度太快

降低速度

8．進(jìn)板方向不恰當(dāng)

改變進(jìn)板方向 90，180，270

9．助焊劑活性太低

換助焊劑

可能原因

改進(jìn)措施

1．助焊劑的固體含量太多

改助焊劑

2．錫鍋內(nèi)雜質(zhì)太多

換錫

3．板子彎曲

換料

4．有膠水在SMD 焊盤上

參考第二節(jié)

5．焊盤上有阻焊膜

換PCB板

6．焊盤/元件的可焊性不好

換材料

7．焊盤和其他元件靠得太近

修改設(shè)計(jì)

8．焊盤超出元件的部分太少

修改設(shè)計(jì)

9．陰影效應(yīng)的影響

修改設(shè)計(jì)

10．阻焊膜離焊盤太近

修改設(shè)計(jì)

可能原因

改進(jìn)措施

1．波高設(shè)置不恰當(dāng)

修正波高設(shè)置

2．助焊劑不夠

增加助焊劑量

3．夾具變形

修理夾具

4．傳送Finger變形

換Finger

5．機(jī)器/Nozzle/傳送帶不水平

調(diào)水平

6．傳送帶速度太慢

提高速度

7．進(jìn)板方向不恰當(dāng)

改變進(jìn)板方向 90，180，270

可能原因

改進(jìn)措施

1．助焊劑活性太低

換助焊劑

2．板子彎曲

換料

3．有膠水在SMD 焊盤上

參考第二節(jié)

4．焊盤上有阻焊膜

換PCB板

5．焊盤/元件的可焊性不好

換材料

6．焊盤和其他焊盤靠得太近

修改PCB板設(shè)計(jì)

修改夾具設(shè)計(jì)使PCB板45度焊接。

7．元件錯(cuò)位

參考第二節(jié)

8．SOIC 元件

加一個(gè)拉錫的焊盤

可能原因

改進(jìn)措施

1．振動(dòng)波太低

增大振動(dòng)波

2．助焊劑活性太低

換助焊劑

3．夾具變形

修理夾具

4．傳送Finger變形

換Finger

5．機(jī)器/Nozzle/傳送帶不水平

調(diào)水平

6．傳送帶速度太快預(yù)熱溫度不夠

降低速度

7．助焊劑量不夠

增加助焊劑量

可能原因

改進(jìn)措施

1．錫鍋內(nèi)雜質(zhì)太多

換錫

2．板子彎曲

換料

3．孔內(nèi)有阻焊的雜物

換料

4．阻焊膜離孔/焊盤太近

修改設(shè)計(jì)

5．孔的鍍層鍍得不好

換料

可能原因

改進(jìn)措施

1．板子太大太重

加加強(qiáng)筋

2．錫波太高

降低錫波

3．傳送帶速度太慢

加快傳送帶速度

4．預(yù)熱溫度太高

優(yōu)化程序

可能原因

改進(jìn)措施

1．板子彎曲

換料

2．很重的元件被設(shè)計(jì)在板子的中央

改變?cè)O(shè)計(jì)

3．地線設(shè)計(jì)不好

修改設(shè)計(jì)

4．板子上有孔

用阻焊膜將控封起來(lái)。

可能原因

改進(jìn)措施

1．預(yù)熱溫度太低

調(diào)整預(yù)熱溫度

2．傳送帶速度太快

檢查調(diào)整

3．助焊劑活性太低

換助焊劑

可能原因

改進(jìn)措施

1．元件/焊盤的可焊性不好

換料

可能原因

改進(jìn)措施

1．助焊劑活性太低

換助焊劑

2．振動(dòng)波太高

檢查調(diào)整

可能原因

改進(jìn)措施

1．阻焊膜和助焊劑不兼容

換阻焊膜或助焊劑

2．助焊劑有雜質(zhì)

換助焊劑