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開(kāi)展技能培訓(xùn)，提高專(zhuān)業(yè)技能 7月1日博維電子科技內(nèi)部開(kāi)展了一次關(guān)于SMT工藝技術(shù)員的技能培訓(xùn)，恰巧也是香港回歸25周年，香港繁榮穩(wěn)定是香港同胞的心愿，也是祖國(guó)人民的期盼。只要我們齊心協(xié)力、團(tuán)結(jié)奮斗，就一定能夠開(kāi)創(chuàng)香港更加美好的明天。博維注重培養(yǎng)員工的基礎(chǔ)技能，未來(lái)也必會(huì)明珠耀香江。 SMT工藝技術(shù)員10項(xiàng)技能培訓(xùn) 一、SMT名詞 SMT=Surface Mount Technology=電子電路表面貼裝技術(shù) SMC/SMD=無(wú)引腳或短引腳表面組裝元器件 PCB=Printed Circuit Board=印制電路板 釋義：SMT是一種將SMC/SMD安裝在PCB表面或其他基板的表面上，通過(guò)回流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。 優(yōu)點(diǎn)：體積小，重量輕，密度高，功能強(qiáng)，速度快，可靠性高等。 SMT是一項(xiàng)復(fù)雜的系統(tǒng)工程，它涉及材料技術(shù)（基板材料、工藝材料），組裝技術(shù)（貼放、焊接、清洗等），設(shè)計(jì)技術(shù)，測(cè)試技術(shù)，標(biāo)準(zhǔn)化，可靠性等多項(xiàng)學(xué)科的交叉、滲透。  二、SMT生產(chǎn)流程  三、焊料 焊膏的選擇是影響產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵因素之一。不同的焊膏決定了允許印刷的最高速度，焊膏的粘度、潤(rùn)濕性和金屬粉粒大小等性能參數(shù)都會(huì)影響最后的印刷品質(zhì)。 對(duì)焊膏的選擇應(yīng)根據(jù)清洗方式、元器件及電路板的可焊性、焊盤(pán)的鍍層、元器件引腳間距、客戶的需求等綜合考慮。 制程控制關(guān)鍵點(diǎn)：焊膏的存儲(chǔ)環(huán)境、回溫條件、攪拌條件、開(kāi)罐使用的時(shí)限   四、SMT鋼網(wǎng)簡(jiǎn)介1、概述 專(zhuān)業(yè)的叫法為“模板”，SMT使用最為廣泛的是不銹鋼材質(zhì)，俗稱(chēng)鋼網(wǎng)  五、印刷 印刷機(jī)工作原理：全自動(dòng)視覺(jué)印刷機(jī)在印刷焊膏時(shí)，錫膏受刮刀的推力產(chǎn)生滾動(dòng)的前進(jìn)，所受到的推力可分解為水平方向的分力和垂直方向的分力。當(dāng)錫膏運(yùn)行至模板窗口附近，垂直方向的分力使粘度已降低的焊膏順利的通過(guò)窗口印刷到FPC焊盤(pán)上，當(dāng)平臺(tái)下降后便留下精確的焊膏圖形。 印刷對(duì)鋼網(wǎng)的要求：模板基板的厚度及窗口尺寸的大小直接關(guān)系到焊膏印刷質(zhì)量，從而影響到產(chǎn)品質(zhì)量。模板應(yīng)具有耐磨、孔隙無(wú)毛刺無(wú)鋸齒、孔壁平滑、焊膏滲透性好、網(wǎng)板拉伸小、回彈性好等特點(diǎn)。 制程控制關(guān)鍵點(diǎn)：刮刀壓力、印刷速度、脫模速度、脫模長(zhǎng)度、清潔頻率、鋼網(wǎng)厚度、鋼網(wǎng)張力、錫膏厚度 實(shí)現(xiàn)過(guò)程：通過(guò)刮刀移動(dòng)將將錫膏/紅膠在鋼網(wǎng)開(kāi)孔位填充后涂布到PCB上   六、貼裝 貼片機(jī)工作原理：貼片頭從元件供應(yīng)裝置（帶式送料器、托盤(pán)等）吸取元件，求出元件的中心后，將元件精確的貼裝到經(jīng)過(guò)編程并印好焊膏的基板上的貼片坐標(biāo)上。 貼裝制程控制關(guān)鍵點(diǎn)：壞板標(biāo)記、極性元件的貼裝方向、貼裝精度.  七、貼片機(jī)坐標(biāo)程序 1、功能介紹、基本組成 提供SMD元件的貼裝信息，便于SMT貼片機(jī)將元件精準(zhǔn)定位、貼裝 通常提供以下基礎(chǔ)信息： • PCB基本數(shù)據(jù)：長(zhǎng)、寬、厚 • 元件貼裝坐標(biāo)：包括代碼、X、Y、R與元件描述/編碼 • 元件信息：規(guī)格、類(lèi)型、包裝和貼片機(jī)配置信息 (以YAMAHA設(shè)備為了，配置元件對(duì)應(yīng)的數(shù)據(jù)代碼將自動(dòng)生成相關(guān)信息，不需手動(dòng)錄入) • 元件站位：分配元件擺放位置及送料信息等 2、程序制作軟件使用介紹 1）目前使用的相關(guān)軟件有：1、貼片機(jī)離線編程軟件；2、BOM拆分、坐標(biāo)提取、合并生成程序軟件 2）將坐標(biāo)組合成標(biāo)準(zhǔn)的txt文件格式  排布順序?yàn)榇a、物料描述/編碼、X、Y、R、元件識(shí)別代碼 前后加“@”，記得最好在Excel中編輯好轉(zhuǎn)換成成txt 元件識(shí)別代碼對(duì)應(yīng)關(guān)系為有表所示 3）在YGOS2.0 V2.6 中的資源管理器中轉(zhuǎn)換  4）轉(zhuǎn)換成程序編輯器中文件  核對(duì)元件坐標(biāo)(圖像生成器)  八、 焊接 Reflow Soldring：通過(guò)重新熔化預(yù)先分配到FPC焊盤(pán)上的焊料，實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與FPC焊盤(pán)之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。 從溫度曲線分析回流焊的原理： 當(dāng)FPC進(jìn)入預(yù)熱區(qū)時(shí)，錫膏中的溶劑/氣體蒸發(fā)，同時(shí)助焊劑潤(rùn)濕焊盤(pán)/元器件端頭和引腳，錫膏軟化/塌落/覆蓋整個(gè)焊盤(pán)，將焊盤(pán)/元器件引腳與氧氣隔離； FPC進(jìn)入恒溫區(qū)時(shí)，使FPC和元器件得到充分的預(yù)熱，以防FPC突然進(jìn)入焊接區(qū)升溫過(guò)快而損壞FPC和元器件； 當(dāng)FPC進(jìn)入焊接區(qū)時(shí)，溫度迅速上升使錫膏達(dá)到熔融狀態(tài)，液態(tài)焊錫對(duì)FPC的焊盤(pán)/元器件端頭和引腳潤(rùn)濕/擴(kuò)散/漫流或回流混合形成焊錫接點(diǎn)； FPC進(jìn)入冷卻區(qū)，使焊點(diǎn)凝固，完成整個(gè)回流焊制程控制關(guān)鍵點(diǎn)：Reflow Profile（過(guò)程參數(shù)控制、回流溫度曲線的效果、溫度測(cè)量和溫度曲線優(yōu)化）   九、檢查 作用：對(duì)貼裝好的FPC板進(jìn)行焊接質(zhì)量的檢測(cè)。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、X-RAY檢測(cè)系統(tǒng)。【其他測(cè)試設(shè)備：在線測(cè)試儀(ICT)、飛針測(cè)試儀、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(AOI)、功能測(cè)試儀等。】 X-RAY工作原理：X-RAY射線管產(chǎn)生X光，X光照射被測(cè)試物體(模組)，依據(jù)被測(cè)試物體(模組)上不同的密度和厚度吸收和反射X光特性不同，殘留下不同強(qiáng)度的X光投散在影像增強(qiáng)器上，影像增強(qiáng)器將穿越被測(cè)物物后的殘留X光轉(zhuǎn)變成灰階不同的模擬信號(hào)，經(jīng)CCD相機(jī)轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號(hào)，然后經(jīng)影像卡采集計(jì)算優(yōu)化處理，變成我們?nèi)庋劭梢?jiàn)的各種黑白灰度影相。 制程控制關(guān)鍵點(diǎn)：X-RAY檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)(影像缺陷的識(shí)別、測(cè)量和判定)  十、返修 作用：對(duì)目視和檢測(cè)發(fā)現(xiàn)缺陷的FPC板進(jìn)行返修。所用工具為恒溫烙鐵、熱風(fēng)槍、維修工作站。  SMT安全注意事項(xiàng)  |
